PCB打板的有鉛噴錫與無鉛噴錫工藝的區(qū)別？PCB打板的工藝要求是個(gè)很重要因素，他直接決定著電路板的質(zhì)量與定位，比如噴錫、鍍金、沉金，相對(duì)來說沉金就是面對(duì)高端的印刷電路板，沉金由于質(zhì)量好，相對(duì)于成本也是比較高，所以很多客戶就選用最常用的噴錫工藝，很多人都知道噴錫工藝，但卻不知道錫還分為有鉛錫與無鉛錫兩種，用白紙?jiān)赑CB電路板的焊盤錫點(diǎn)上擦下，白紙變顏色的就是有鉛的，不變色則是無鉛。那么有鉛噴錫與無鉛噴錫的區(qū)別是什么呢？
1. 牢固性
無鉛工藝打板過程中焊料的熔點(diǎn)溫度為217攝氏度，而有鉛的產(chǎn)品焊料熔點(diǎn)溫度為183攝氏度。因?yàn)橛秀U的溫度相比較低，所以有鉛工藝打板出來的線路板比無鉛的線路板表面更光亮，強(qiáng)度更硬，質(zhì)量也更好。
2. 成本比較
無鉛工藝相比有鉛工藝多了無鉛輔助材料以及無鉛印制電極板的成本需求，在無鉛打板工藝中，波峰焊使用的錫條和手工焊接使用的錫線，導(dǎo)致成本提高了約3倍；而回流焊中的錫膏使用成本則提高了約2倍。其他元器件成本基本保持一致。
3. 安全可靠性
鉛對(duì)人體是有毒性物質(zhì)，長(zhǎng)期使用對(duì)人的健康會(huì)造成危害，并且無鉛的焊接溫度比有鉛的高，所以焊接的也就更牢固。所以從電路板的安全可靠性方面來看，無鉛更具有優(yōu)勢(shì)。
4. 工藝窗口
無鉛的工藝窗口相比有鉛的工藝窗口有了大幅度的縮小，可是工藝窗口的縮小對(duì)打板工藝來說反而是一件更復(fù)雜的事。
