板翹是印刷電路板行業(yè)的一個叫法，實際是指一張平整的PCB電路板發(fā)生了彎曲，也叫翹曲，嚴(yán)重點的翹曲有點像拱橋。PCB加工過程中，經(jīng)常會出現(xiàn)翹曲現(xiàn)象，出現(xiàn)翹曲不但會導(dǎo)致無法進(jìn)行SMT貼片，還會影響裝配。在SMT貼片加工時，很多工廠會遇到印刷電路板在過回流焊時會出現(xiàn)彎板、翹板的現(xiàn)象，嚴(yán)重的話可能會造成電子元件空焊、立碑等不良SMT貼片現(xiàn)象。這是因為印刷電路板承受的壓力或者局部承受的壓力不均勻而導(dǎo)致彎板或翹板的現(xiàn)象，印刷電路板通過回流焊的高溫時，會將電路板變軟，加上電路板材料的熱脹冷縮的化學(xué)因素特性，造成了彎板、翹板。那么，PCB加工中板翹問題的改善方法有哪些呢？
1. PCB電路板生產(chǎn)時盡量選用高Tg的板材
Tg是玻璃轉(zhuǎn)換溫度，也就是材料由玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變成橡膠態(tài)的溫度，Tg值越低的材料，表示其板子進(jìn)入回焊爐后開始變軟的速度越快，而且變成柔軟橡膠態(tài)的時間也會變長，板子的變形量當(dāng)然就會越嚴(yán)重。采用較高Tg的板材就可以增加其承受應(yīng)力變形的能力，但是相對的材料的價錢也比較高。
2. 適當(dāng)增加PCB電路板的厚度
許多電子的產(chǎn)品為了達(dá)到更輕薄的目的，板子的厚度已經(jīng)剩下1.0mm、0.8mm，甚至做到了0.6mm的厚度，這樣的厚度要保持板子在經(jīng)過回焊爐不變形，真的有點強人所難，PCB廠家建議如果沒有輕薄的要求，板子最好可以使用1.6mm的厚度，可以大大降低PCB板翹曲及變形的風(fēng)險。
3. 減少電路板的尺寸與減少拼板的數(shù)量
既然大部分的回焊爐都采用鏈條來帶動電路板前進(jìn)，尺寸越大的電路板會因為其自身的重量，在回焊爐中凹陷變形，所以盡量把電路板的長邊當(dāng)成板邊放在回焊爐的鏈條上，就可以降低電路板本身重量所造成的凹陷變形，把拼板數(shù)量降低也是基于這個理由，也就是說過爐的時候，盡量用窄邊垂直過爐方向，可以達(dá)到最低的凹陷變形量。
4. 使用過爐托盤治具
如果上述方法都很難做到，最后可以使用過爐托盤來降低電路板的變形量了，過爐托盤治具可以降低PCB板翹曲的原理是因為治具材質(zhì)一般會選用鋁合金或合成石具有耐高溫的特性，所以PCB廠家會讓電路板經(jīng)過回焊爐的高溫?zé)崦浥c之后冷卻下來的冷縮，托盤都可以起到穩(wěn)住電路板的功能，等到電路板的溫度低于Tg值開始恢復(fù)變硬后，還可以維持住原來的尺寸。
5. 改用Router替代V-Cut的分板使用
既然V-Cut會破壞電路板間拼板的結(jié)構(gòu)強度，那就盡量不要使用V-Cut的分板，或是降低V-Cut的深度。
