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產品詳情
應用領域：光刪尺設備主板
層數：8L (2R+4F+2R)
板厚：2mm ±0.2mm
最小線寬線距：0.2mm/0.2mm
最小導通孔/PAD：0.4mm/1.0mm
孔到線最小距離：0.3mm
表面處理：沉鎳金
工藝要求：特殊材料 阻抗控制
工藝要求：特殊材料 阻抗控制
利用軟性基材并在不同區(qū)域與剛性基材結合而制成的高多層阻抗軟硬結合板，既有柔性板的彎曲，也有剛性板支撐作用。我們不僅保證高多層阻抗軟硬結合板的全方位高質量的服務，領智電路專業(yè)工程服務能力，嚴格的質量和可靠性測試，我們具備完整的產品檢驗流程，以確保我們的產品符合訂單要求。
標簽： 多層軟硬結合板
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