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產品詳情
應用領域 ：電子顯微鏡
層數(shù)：4L軟硬結合板
結構：1R+2F+1R
板厚：1.6mm±0.1mm
外層銅厚：1 OZ
內層銅厚：1 OZ
最小孔徑： 0.25mm
最小線寬/線距: 4mil
表面處理 ：沉金
工藝難點： 漲縮控制要求較高
利用軟性基材并在不同區(qū)域與剛性基材結合而制成的4層沉金軟硬結合板，既有柔性板的彎曲，也有剛性板支撐作用。我們不僅保證4層沉金軟硬結合板的全方位高質量的服務，領智電路專業(yè)工程服務能力，嚴格的質量和可靠性測試，我們具備完整的產品檢驗流程，以確保我們的產品符合訂單要求。
標簽： 4層軟硬結合板
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