8層沉金PCB線路板
- 8層沉金PCB線路板使用TG170的FR4材料生產制作，應用在VR/AR視覺和圖像處理領域，金屬化板邊的生產工藝，嚴格的質量和可靠性測試，以確保我們的產品符合訂單要求。...
- 咨詢熱線：0755-26395768
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產品詳情
應用領域:VR/AR視覺和圖像處理
層數(shù):8層
板材:FR4，Tg170
板厚:1.6mm±0.15mm
表面工藝:沉金 2U''
完成銅厚:1oz
線寬線距：0.127mil/0.127mil
最小孔:0.25mm
孔銅:25um
特殊工藝:金屬化板邊
專業(yè)工程服務能力, 準確掌握客戶需求和8層沉金PCB線路板打樣制造過程中的每一個關鍵，準時生產出零缺陷的8層沉金PCB線路板。嚴格的質量和可靠性測試，我們具備完整的產品檢驗流程，以確保我們的產品符合訂單要求。豐富的生產經驗與專業(yè)管理能力，確保工廠的生產能夠符合標準與客戶的要求。
標簽： PCB線路板
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